表面组装技术相关论文
表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上，以实现各种功能。印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特......
本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,......
本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)作为先进电子组装的基础技术，它包括设计、工艺、元器件、基板、设备、材料、......
随着表面组装技术(Surface Mounting Technology, SMT)向更高密度、更小尺寸、更复杂的印刷电路板(Print Circuit Board, PCB)混合......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
提出了一种新的表面组装焊点的自动光学检测分类方法.采用单层环形光源获取焊点图像,并根据归一化分割曲线方程将焊点图像分成四部......
表面组装技术(SMT)是现代电子先进制造技术非常重要的组成部分之一。近些年来,随着科技的进步,SMT得到了飞速的发展,SMT已经在各行......
表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均......
首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......
表面组装技术(Surface Mounted Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化,其产品的电路密度更高、......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,特别是以表面组装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行......
以ＰＢＧＡ 焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，提出ＳＭＴ 焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具......
为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统......
分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系......
对于表面组装技术课程,如果配备真实的生产设备,则设备和耗材均比较昂贵.在实训教学中存在教学工位不足和耗材费过多的问题.本文介......
