助焊剂相关论文
通过调整Sn-Bi-Ag-In无铅焊粉与助焊剂的比例，制备了不同回流焊焊点，并对焊点的铺展率、润湿角、金属间化合物特征及显微硬度进行了......
随着电子信息产业的飞速发展,表面贴装技术（SMT）逐渐成为主要的装联技术。作为SMT技术中最关键材料的焊锡膏,为减少对环境的污染,逐......
锡焊即是用锡将电子元器件焊接到印制板上的技术。但是，对于烙铁头选择的原则应是和母材的接触面积越大，则传送的热量越大。助焊剂特......
如何制作一块赏心悦目的印刷电路板?对于初学电子的爱好者来说无疑是一件头痛的事,普遍感到有力无处使,不知从何处下手。现在让我......
【摘要】 要提高电子线路手工焊接的质量,首先需要合适的工具和材料,了解焊接的过程、方法,同时在焊接的过程中还要尽量避免影响......
助焊剂是电子工业封组装焊接领域的关键材料,助焊剂的好坏直接影响焊接的质量及可靠性。随着电子行业绿色无铅化发展趋势的推进及......
为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为......
焊锡膏是表面贴装技术(SMT)的关键焊接材料，国外对其配方及工艺技术严格保密，因此我们急需研制具有自主知识产权的优质无铅焊锡膏。......
该文首次采用水平反向凝固复合方法生产H90-08Al-H90复合带,通过理论分析和工艺实验,确定了合理的生产工艺及相关设备的材质、结构......
本文选用焊锡膏制备中常用的苹果酸、丙二酸和三乙醇胺等三种代表性活性剂，以活性剂与焊锡合金之间的反应失重值和反应速率为衡量指......
本文通过优化设计和正交试验方法研制了两种Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用无VOC(volatile organic compound,VOC)助焊剂V1、......
焊锡膏是表面贴装技术的重要材料，目前广泛使用的焊锡膏有焊后残留物而且具有腐蚀性，需要进行清洗，清洗剂会对环境造成污染，免清洗焊锡......
随着电子工业成为科学技术、先进制造业以及全球经济发展的动力，焊丝、助焊剂和焊膏已成为决定电器系统性能、成本、尺寸和可靠性的......
无铅焊膏是电子封装行业的主要耗材，伴随着电子产品向着超大规模发展，对大功率焊膏要求也越来越高；再加上目前焊膏的研究主要集中在无......
LED因为其器件结构和材料特性极易被化学物质污染导致光衰、失效,如溴污染,而溴化类物质往往被作为活性剂添加在无铅焊膏助焊剂中,......
本文首先分析研宄了几种助焊剂中常用的活性剂,以铺展面积、铺展率和润湿角作为衡量指标,进行了活性剂筛选,通过正交试验,确定了活......
<正> 56.电烙铁的配套工具箱如何设计最理想? 电烙铁的配套工具箱:一字和十字螺丝批、扳螺丝批帽批、斜口钳、尖嘴钳、钢丝钳、界......
锡膏是伴随表面组装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混......
天泰焊材(昆山)有限公司是台湾天泰集团于1998年在中国江苏省昆山市投资生产药芯焊丝、手焊条、助焊剂等产品的全资子公司,在台湾......
本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的......
本发明公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的新型水溶性助焊剂。一种新型水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基......
文章针对传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染,旧的焊接工艺将被淘汰,免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂,可以免于清洗,工艺......
