铜基体相关论文
随着现代微电子器件、航空航天、国防科技等众多领域的高速发展,电子器件集成技术日益广泛,但高集成度的电子器件在使用过程中会产......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
点焊,学名电阻焊,其特征是电极间的两基体金属通过低压波峰大电流发热,在热塑状态下加压,使之成为紧密的结合.所以,实质上是热压焊......
采用堆焊法在铜基体表面堆焊ZSnSb8Cu5巴氏合金,系统研究了堆焊层的显微组织和力学性能.试验结果表明:堆焊法制得巴氏合金层组织均......
紫铜的机械强度低,耐磨性差,导致难以满足部分工业要求,欲采用化学镀技术改善它的这些不良性能。铜为非催化性金属,化学镀之前必须......
石墨/铜复合材料因其结合了铜基体优良的导电导热、较强的抗腐蚀性能、延展性能以及力学性能和石墨的润滑特性,而具有非常广阔的应......
采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料。研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响。结果表......
采用原位反应近熔点铸造技术,研究制备Al_2O_3颗粒弥散强化Cu复合材料的最佳工艺参数。利用光学显微镜、XRD和扫描电子显微镜等分......
稀土氧化物RO_x由于特殊的结构而成为弥散强化铜基复合材料最理想的强化相之一,稀土氧化物弥散强化铜基复合材料Cu-RO_x优良的性能......
本文以雷氏盐(Reinecke salt)与盐酸利多卡因所形成的缔合物为电活性材料,以 DNP 为增塑剂,制成了全固态石墨涂膜电极(A)和铜基体......
为了提高铜质结晶器的耐磨性和耐蚀性,在纯铜基体上进行了激光熔覆Ni60A涂层的试验研究。对熔覆层和熔覆层与基体结合区的形貌和微......
利用激光熔覆技术在紫铜表面制备镍基合金涂层。采用SEM、XRD、EDS、显微维氏硬度计进行组织结构和硬度分析,并测试了紫铜基体、镍......
研究了时效时间对Cu-0.2Be-0.5Co合金显微硬度和导电率的影响,采用透射电子显微镜(TEM)观察分析了微观组织随时效时间的变化。结果......
本文选用高强度、高模量的连续碳纤维作为增强相，与纯铜基体进行复合，试图获得高强度高导电的连续碳纤维增强铜基复合材料(C_f／Cu)。......
现在海洋开发时代的到来，海洋资源开发、海上运输以及海港和海防建设等领域都需要大量的金属，仅海洋工业一项，每年就消耗铜合金十万吨......
位于美国纽约的国际铜协会资助的研究发现，铜制饮水管有突出的杀菌优点。一个研究小组发现，在10℃的软水中，铜基体上有毒的大肠杆菌O1......
将等离子增强非平衡磁控溅射物理气相沉积(PEUMS-PVD)和电子回旋共振-微波等离子体增强化学气相沉积(MW-ECRPECVD)技术相结合,通过......
类金刚石膜具有硬度高、摩擦系数低、耐腐性强、稳定性高等优点，是提高铜耐腐性的理想材料，但铜与类金刚石膜之间的结合力差。通过制......
对铜在无硒电化学发黑液中的行为进行了研究.首先通过试验选择NaOH-H3BO3作为缓冲溶液体系,研究了铜在含0.1 mol/L Na2S的缓冲溶液......
为了提高铜金属表面硬度和耐磨性,在铜表面预先镀镍,然后对镍镀层进行渗Cr,Al,制备Cr-Al渗层。研究了渗剂中铝粉含量对其微观组织......
主要活性基团（H,CH·3）的有效扩散与基体模板孔的深度限制了沟道或通道内金刚石的沉积。通过纳米金刚石悬浮液超声震荡加载籽晶,......
文章提出了采用硝酸溶样,高氯酸直接冒烟氧化Cr3+为Cr2O72-,硫酸亚铁铵氧化-还原快速滴定来测定铜基金刚石工具中铬的新方法.试验......
采用超音速火焰喷涂技术（HVAF）在铜基体上制备了镍基-碳化钨复合涂层,用X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜、MM-200型磨损试验机等......
本文采用超音速火焰喷涂工艺在纯铜表面喷涂碳化物,并通过扫描电子显微镜等手段了解碳化物涂层结合特性和耐磨性.......
将磁控溅射物理气相沉积（MS-PVD）和电子回旋共振-微波等离子体增强化学气相沉积（ECR—PECVD）技术相结合，在铜基体上通过制备两种不同的......
在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、......
<正> 在电镀生产过程中,当不合格镀件的数量或经济价值较高时,就要考虑不合格镀层的退除。我们厂电镀生产的 T0—220塑封晶体管框......
在自然界中许多动植物都表现出超疏水性,最常见的就是“出淤泥而不染”的荷叶、将露水凝结成珠的稻叶、雨打不湿的蝴蝶翅膀等等,科......
硬度低和耐磨性较差制约了铜在冶金设备领域的应用．为了提高铜金属表面硬度和耐磨性，采用镀镍料浆包渗铬技术对铜表面进行渗铬，制备渗......
介绍了一种以铜为基体的仿金材料的成分，铸造工艺性能以及熔炼工艺。...
以Al2O3、TiO2和ZnO为骨料，钠水破璃为粘接剂，在纯铜表面用热化学反应法制备了陶瓷涂层。X射线分析发现，陶瓷涂层热固化后，涂层内产生......
对铜基体电刷镀锡,镀液组成和工艺条件为:硫酸亚锡20g/L,甲基磺酸55g/L,乙二胺四乙酸5g/L,硫酸铵110g/L,自制添加剂75mL/L,正接,电......
制备了铜基体电镀镍和镍磷合金层,并进行了微观组织观察,抗腐蚀摩擦性能和纳米压痕试验研究。结果表明:通过调整镀层内应力,在金属......
碳纳米管涂层已在低温工作环境中大量应用,所选用的粘结剂在很大程度上影响其红外吸收性能及与基体的结合性能。分别用水玻璃粘结......
<正> 前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵......
<正> 随着现代技术的发展,对电镀的精度要求越来越高.一些产品,例如随车仪表,需经精心研磨成镜面光泽,电镀后再磨抛成镜面.因此对......
采用X射线应力分析技术和曲率法测试了在铜基体上喷制不同成分、厚度的镍基涂层以及改变基体厚度喷制的涂层的残余应力。结果表明，......
用MWCVD方法在无预处理铜基体上获得了金刚石薄膜和厚膜.所得金刚石膜从基体上自动脱落,但形貌分析和Ramman分析表明,所得金刚石膜......
超疏水表面由于其特殊的功能特性和潜在的应用价值,在基础研究和工业应用领域引起了研究者强烈的关注。近年来,受自然界中具有超疏......
以铜作为基体的化学气相沉积法(CVD)是近年来发展起来的制备石墨烯的新方法,具有产物质量高、层数均一等优点,已成为制备大面积、......
随着电子技术、自动化技术、信息产业、数字网络产业飞速发展,铜在微电子,微电子机械系统（MEMS）,精密仪器散热装置等高新技术上的重......
<正>孝陵位于陕西省咸阳市底张镇陈马村,是北周武帝宇文邕(561~578年)与皇后阿史那氏的合葬陵,是目前发现并发掘的北周时期的唯一......
<正> 印制电路焊接技术中最重要的是被连接零件间的可焊性,掌握焊接进行的状态,即掌握固体金属母材、熔融焊料和液体焊剂相互间的......
<正>0前言鎏镀即汞合金镀,在中国春秋末期已被发明,用于青铜器的表面鎏金,战国初期已出现了大量的鎏金青铜器[1～2]。最初鎏金被称为......
