润湿力相关论文
以异十三醇和环氧乙烷为原料,经CH3OK催化乙氧基化反应合成了异十三醇聚氧乙烯醚-7（简称E1307）,以解决目前宽分布产品的低温透明度和......
材料的先进制备和加工过程中,伴随着金属（或合金）的液化以及随之而来的液/固界面的形成,在此阶段施加物理场,能有效地改变加工环境,......
一、问题的提出国内自生产半导体器件以来,普遍存在引线可焊性差的问题。整机厂在装机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂......
无铅钎料，作为传统锡铅钎料的替代品，它的开发已成为电子和材料界关注的热点。Sn-Zn基钎料因熔点最接近传统Sn-Pb钎料且安全、低价而......
本文的主要研究目的是分析非线性项对水平刻槽管壁面升膜形成的影响。对驱动液膜形成的润湿力进行分析,在正交曲线坐标系中,建立含......
目前，市场上的太阳电池用焊带由于生产过程含铅，会对环境产生较大污染。江苏太阳光伏科技有限公司通过多项的技术攻关，研制出了“太阳......
分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,......
采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂，研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明，当Sn2．5Ag0．7CuxRE系钎料合金......
分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,......
阴离子表面活性剂十三醇聚氧乙烯（3）醚磺基琥珀酸单酯二钠盐和阳离子表面活性剂十二烷基二甲基苄基溴化铵在水溶液中能形成均匀的溶......
采用润湿平衡法，研究了水洗钎剂条件下Sn2、5Ag0、7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明，添加0．1％（质量......
通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag......
为探讨壳聚糖/羟丙基纤维素（HPC）共混材料的流变性与润湿力,通过测定体系黏度和剪切应力考察组成与温度对材料流变性的影响,测定膜的......
为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能，通过合金化的方法添加了少量元素In，制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面......
通过测定阴-非离子表面活性剂的泡沫、润湿和乳化性能,以及与阳离子表面活性剂十二烷基三甲基氯化铵（DTAC）的配伍性,研究了离子头基（-......
选择润湿渗透性能良好的表面活性剂做为农药的润湿渗透助剂,对提高农药的杀虫效果起着重要的作用.本文通过表面活性剂的润湿渗透性......
合成了一系列磺基琥珀酸烷基聚氧乙烯醚单酯二钠盐，并研究了其表面活性。结果表明，临界胶束浓度随烷基碳原子数或氧乙烯聚合数的增加......
对不同碳链和不同聚合度的烷基多苷的去污力、钙皂分散力、润湿力进行了研究和评价。发现C10-APG具有优良的润湿和去污性能以及良......
介绍了两性表面活性剂的应用性能 ,包括泡沫力、去污力、润湿力和乳化力 ,指出两性表面活性剂的上述应用性能皆与体系的pH密切相关......
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选用商用水洗钎剂，采用润湿平衡法研究了Sn2．5Ag0．7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果......
以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿......
采用润湿平衡法，研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性。试验结果表明，钎焊温度对润湿力作用显著。Sn2．5......
选用商用水洗钎剂，采用润湿平衡法，研究了低银SnAgCu系钎料合金在表面贴装元器件及紫铜板上的润湿特性。研究结果表明，在Ag的质量分数......
采用润湿平衡法，研究了水洗钎剂条件下Sn-2．5Ag-0．7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性。结果表明，添加质量分数为......
采用气相色谱/质谱(GC/MS)联用技术分析了Basf,Shell等公司商品化的支链化脂肪醇聚氧乙烯醚的碳链分布、结构和支链组成;考察了不......
测定了磺基琥珀酸二正己酯钠盐和进口商品MA-80及其复配体系的γ-logC曲线、乳化性能和润湿性能.结果表明:NHSS和MA-80分别与添加......
采用润湿平衡法研究了超声波作用下熔融纯锡钎料在铁基板上的反应润湿性能.通过测试锡铁体系的润湿力曲线,结合超声波的传播特性以......
本文对含有棕榈酸甲酯磺酸盐(C16MES)和直链烷基苯磺酸(LABSA)两种阴离子表面活性剂的无磷洗衣粉配方进行了小试和中试研究,旨在增......
电子封装领域常采用钎剂辅助钎焊法进行器件的连接,但加热过程中钎剂容易产生有毒气体且焊后难以去除,易腐蚀接头,造成接头力学性......
以顺丁烯二酸酐（MAH）和长链胺为原料，合成了一系列酰亚胺型羧酸盐表面活性剂（MM-12、MM-14、MM-16、MM-18），并用FT-IR、1H NMR对结构进行......
主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能......
<正>对于清洁剂产品来说,人们不但关心清洁效果,更关心对环境的影响。为此,科莱恩的研究人员现在研发的产品不仅仅能够提高清洁率,......
<正> 印制电路焊接技术中最重要的是被连接零件间的可焊性,掌握焊接进行的状态,即掌握固体金属母材、熔融焊料和液体焊剂相互间的......
桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的。随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大......
选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性......
对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试。用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同......
