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大功率倒装LED固晶工艺研究
随着LED应用的深入和普及,对其性能表现要求的提高,大功率倒装LED器件将成为必然的发展趋势.其中,倒装固晶封装工艺技术是影响其性......
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大功率LED
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锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于功率及分立器件封装
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊......
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