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基于氮气环境中的无铅波峰焊分析

来源 :中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：shijincheng520

【摘 要】

：

本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.

【作 者】

：

李忠锁 胡强 张帮国 赵智力 李大乐 

【机 构】

：

日东电子无铅焊接研发中心(深圳)

【出 处】

：

中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

氮气环境 润湿性 无铅焊料 机理分析 波峰焊接 保护 验证 实验 

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本文从润湿性的机理分析了N<,2>保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N<,2>保护的优越性.

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