波峰焊接相关论文
本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.......
当前，电子微连接技术已成为当代科学技术研究的前沿领域之一，其中波峰焊连接技术为当前电子微连接的主流技术。研究表明，波峰焊焊接缺......
混装电路板主要由通孔元器件的的电路板、表面贴装元器件两大部分组成.随着科技的发展,对于纯粹表面贴装电路板的焊接组装来说,工......
针对电工实习教学中学生所存在的问题进行分析研究,设计出一套电工实习教学的新方案.该方案的创建不仅能够更有效地让学生掌握所学......
本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法......
以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助......
故障树分析法（FTA）是系统可靠性、安全性分析的重要方法之一。本文将FTA应用于波峰焊接缺陷分析，建立焊接缺陷的故障树图，并分析提出提......
波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致......
波峰焊接技术作为先进的加工方法，具有加工成本低、生产效率高和焊接质量稳定的优越性。针对波峰焊技术的应用，对焊接工艺流程、工艺......
介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间......
工业生产过程中,波峰焊接技术作为当前电子装配的主流手段应用越来越广泛,一方面波峰焊接设备的性能直接影响着焊接的质量,另一方......
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活......
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介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态、主要涉及：焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带和惰性气体的保护等内容。另外......
进入"九五"时期,安阳市研究制定了"九五"计划和2010年远景目标纲要,沿着新的征程阔步前进。安阳市确定的今后15年经济社会发展的指......
本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根......
在工业生产中,波峰焊接技术作为当前电子装配的主流手段应用越来越广泛,波峰焊接设备的工艺参数设置直接影响焊接质量.基于此,对工......
<正> 起初,微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说,它只适于返修小批量的产品,因此,长期以来,一直未引起人们广......
本文针对常见的波峰疵点进行1不良机理分析,结合实际生产经验,论证了通过优化设计和工艺操作,可大幅降低焊接疵点率,进而提高PCBA......
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺......
印制板组件装配涉及到多种器件和设备,工艺流程复杂多样,为保证产品的质量和可靠性,需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组......
<正> 采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于......
<正> 焊接是电子工业中重要工艺之一,其中波峰焊是焊接中一项新工艺、新技术。它不仅可以提高劳动生产率,而且还可以提高焊接质量......
为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手......
随着全球经济一体化的日益加剧,科学技术的不断发展,企业提供的产品和服务的质量问题越来越受到人们的重视。美国著名质量管理专家......
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)作为一种先进装联技术,虽然从其出现到现在只有短短几十年的时间,但随着信息化的快速......
在电子产品生产工艺中,波峰焊接是主要的焊接方法之一。波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了波峰焊......
本文介绍了DFM（DesignforManufacturability）可制造性的概念，同时详细介绍了DFM的分析流程，以及关于DFM案例的解析。当在生产中发生新......
