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阐述了近年来反应型聚氨酯（PUR）热熔胶的研究进展，系统讨论了不同种类PUR热熔胶的固化机理、材料结构设计以及性能调控方法等。此外，阐......
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接......
4G和5G网络通讯技术的不断发展,对网络运营商通讯基站的建设不断提出新的要求,通讯基站中核心网络节点的集群路由器的功能也不断复......
为了应对RoHS指令，电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面，目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含......
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却......
表面粘贴技术是一门涉及元器件、组装设备、焊接方法和组装辅助材料等内容,将电子元器件组装或贴装到印刷电路板(PCB)上的综合技术......
通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过......
SMT是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而目前贴装的核心技术都是由国外掌控的，国内在此方面的研究还处......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选......
随着社会经济的发展和进步，电子组装在社会经济发展中的作用越显突出，而再流焊接技术和波峰焊接技术是电子组装中两大关键技术，如何对......
随着制造业在国民经济中的不断发展,制造行业内的竞争也在不断变得激烈起来,其竞争的重要环节就是加强产品的质量和设计,减少产品......
