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本文以某款在收发功能组件装配过程中烧毁的GaAs功率单片为例，利用故障树对其故障进行定位，而后进行了全面深入的失效分析，发现器件的烧毁是与沟道缺陷相关的，并从工艺角度解释了缺陷的来源。
基于故障树分析法的GaAs MMIC烧毁失效分析详细摘要
【摘 要】
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本文以某款在收发功能组件装配过程中烧毁的GaAs功率单片为例，利用故障树对其故障进行定位，而后进行了全面深入的失效分析，发现器件的烧毁是与沟道缺陷相关的，并从工艺角度解释了
【机 构】
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中国电子科技集团公司第55研究所
【出 处】
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
【发表日期】
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2014年期
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