钎焊是陶瓷连接的最重要方法,由于现有包括Cu、Ag、Ni等金属都不能润湿陶瓷,以它们为基的钎料钎焊陶瓷时,无论采用陶瓷表面金属化或在钎料中加入活性元素的方法,都不可避免地在钎缝金属与陶瓷的界面产生反应过渡层而显著降低接头的力学和物理性能。Al是一种少有的能够直接润湿或通过反应润湿陶瓷的金属,并且与Cu、Ag、Ni等合金一样具有陶瓷钎料所需的各种性能,然而迄今为止,Al及其合金尚未被用作陶瓷钎料。本文采用溅射Al薄膜作为钎料的方法,解决了有效去除Al表面氧化膜,Al液在熔点附近润湿陶瓷和有效控制Al液与陶瓷界面反应等三个关键问题。实现了Al及其合金对各种陶瓷的无界面反应过渡层钎焊。研究结果表明:1气相沉积Al薄膜作为钎料不但可消除钎料与陶瓷之间的氧化膜,而通过覆盖合金元素层,也将坚固的氧化铝层转换为易被Al置换而消除的合金氧化物。2溅射Al粒子的高能量能够在薄膜沉积时就与陶瓷中的非金属原子形成化学键（如Al-O、Al-N等）,而实现"润湿",其效果使得Al液在刚熔化后就与陶瓷形成润湿状态。3对于易与Al反应的非稳定性陶瓷,通过Al层与合金元素层组成的多层膜局部熔化钎焊,可以抑制钎缝与陶瓷的界面反应。4由此,实现了Al薄膜对各种不与Al反应的稳定性陶瓷（如Al₂O₃,ZrO₂,AlN等）和非稳定性陶瓷（如SiO₂,TiO₂,Si₃N₄等）的无反应过渡层钎焊,并获得高结合强度的接头。