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BGA类(包括BGA,CSP,Flip-chip等封装形式)芯片以其占用空间小,10引脚多等优势已经被广泛的应用于各种电子产品当中。但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在一定的困难,因此BGA类芯片的焊接一直是困扰电子产品生产的难题。本文对BGA类芯片的虚焊失效原因进行了分析,以期对症下药找到解决办法。