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为了检测加工过程中芯片的翘曲度，采用投影散斑相关法进行测量。利用单个摄像投影装置多次扫描的方法，通过坐标变换实现重叠区域的配准和拼接，提高分辨率实现全场测量。用投影散斑相关测量法完成了对手机芯片翘曲度的测量，并与牛顿环测量法所得结果相比较。验证了投影散斑方法的精度和可行性。
投影散斑相关方法测量芯片翘曲度
【摘 要】
：
为了检测加工过程中芯片的翘曲度，采用投影散斑相关法进行测量。利用单个摄像投影装置多次扫描的方法，通过坐标变换实现重叠区域的配准和拼接，提高分辨率实现全场测量。用投
【机 构】
：
东南大学,工程力学系,MEMS教育部重点实验室,南京,210096
【出 处】
：
2005全国博士生学术论坛——光学工程
【发表日期】
：
2005年期
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