论文部分内容阅读
本文介绍了一种在标准CMOS工艺下设计的射频(RF)接收机前端结构——Digital RF Processor(DRP)。随着CMOS工艺尺寸的逐渐减小，供电电压也呈递减趋势，电压信号更加不易处理。由于CMOS工艺具有高速的优势，将电压信号转换为离散电流信号在时域中进行处理。离散域中的滤波采用FIR或IIR实现，经过模数转换传送至数字单元。
此结构中的各模块都很容易在CMOS工艺中集成。芯片中包括RF模块，模拟处理模块，电源管理和数字基带处理模块，分别实现在130nm和90nmCMOS工艺下的System onChip(SoC)。与传统的模拟RF前端相比，具有以下优点：易集成，低功耗，低成本，可移植和多波段。