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【摘 要】
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自从第一个集成电路发明以来,以硅基集成电路为核心的微电子技术取得了飞速的发展。但是,随着集成电路的特征尺寸趋向0.18μm ,互连电阻-电容(RC)延迟、功耗、串扰变得更加难以容忍。为了解决这些问题,用低介电常数材料做互连介质就显得非常紧迫。本文以β-环糊精为成孔模块制备了多孔低k MSQ薄膜,并系统的研究了其微结构、化学键、电学性质和机械性能。用溶胶-凝胶法结合旋涂技术,制备了具有超低介电常数、
【机 构】
：
华中科技大学
【发表日期】
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2007年06期
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