高密度柔性IC基板外观精密检测算法研究

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高密度柔性集成电路基板(Flexible Integrated Circuit Substrate,简称FICS)作为印刷线路基板之一,广泛应用于航空航天、电子信息行业。由于加工工艺流程复杂,任意一道工艺流程出现偏差都会造成不同类型缺陷的产生。随着工业生产的高精度和微小型化,质量检测这一流程需要更新换代,从人工目检向着图像视觉处理转变,提高检测效率,不断适应新的产品。本文针对FICS表面外观变色和金面蚀刻这两类缺陷,基于自研的FICS缺陷检测系统采集的图像,就缺陷的几何和结构分布特点设计其视觉检测算法。本文的主要研究内容如下:(1)对于采集的FICS图像噪声干扰严重的问题,提出了一种基于改进的非局部均值自适应图像降噪方法。实验表明,该方法对比于常用的基于空间域的滤波方法,可以保留边缘细节的同时,更多地去除柔性基板图像上的噪声。(2)由于氧化和蚀刻等缺陷导致部分缺陷隐匿于背景黑暗区域,无法人眼观察寻找该类缺陷,提出了一种局部低照度图像增强算法,能够将图像局部黑暗区域对比度提高,但是不会产生模糊、色差和过曝光等校正问题。(3)针对FICS的表面变色缺陷不均匀问题,为了避免受到基板本身颜色和纹理带来的影响,提出了一种基于改进的超像素快速分割的变色缺陷检测算法,该算法通过对分割后的超像素多尺度特征提取和分析,准确定位和分割目标缺陷。(4)针对柔性基板的蚀刻缺陷类型复杂,将研究目标子问题化,对在线路边缘蚀刻的结构特点,提出了一种基于微分几何理论的边缘曲率缺陷检测算法,通过寻找轮廓离散曲率的极值点对并寻找拐点,识别线路蚀刻缺陷,并对欠蚀刻缺陷利用先验知识反投影定位缺陷区域。实验表明,该算法检测精度高,能够有效地提高检测率。本文为FICS的质检环节对于变色和蚀刻缺陷进行了算法研究,对实现自动化高效率检测FICS外观缺陷具有一定技术参考价值。
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