在新产品研发阶段,产品质量管控标准尚不完善,制程良率靠抽检方式来评测,而成品良率则靠全检方式进行评测,导致各制程的产品良率和成品良率存在差距。因此,在研发阶段进行质量分析与管控,为量产阶段的质量管控体系打下基础。本论文针对投射式电容触控传感器在新产品研发阶段存在的问题,结合各制程良率和成品良率数据,对质量现状进行分析并展开研究,由此提出相应的改善对策,确认执行效果框架,主要研究工作和结果总结如下:(1)通过对各制程良率的现状分析,确定需要对四个制程,即大气压膜、曝光、显影和蚀刻的不良原因进行重点分析,进而确定改善方案。针对大气压膜制程干膜附着力差问题,进行实验设计研究,取得干膜与制程参数的最佳配置;针对曝光制程输出图形异常的失效模式,进行输入/输出和失效模式分析,以及优化实验,探讨细线路图形在曝光能量为70 mJ/cm2的光掩膜与干膜厚度的最佳配比方案;针对显影制程显影液浓度异常问题进行显影液浓度推估实验,获得显影液浓度与生产数量的最佳匹配;针对蚀刻制程存在的残铜问题形成品质异常的解决措施标准,从而改善产品质量。(2)通过对成品良率的现状分析,探讨了断路和短路的产生原因,提出了改善措施。材料的刮伤和剥落问题是造成线路断路和短路的主要原因。通过了解刮伤的主要来源及管控方向是制程还是原材料,理清刮伤对成品性能的影响,形成金属膜刮伤允收标准;针对剥落的改善,因同一卷金属膜原材料不同区域的附着力有差异,故采用九宫格取点方式进行百格测试,同步进行实验以确定金属层附着力对线路形貌和性能的影响,了解各制程的当前参数设置对金属层附着力的影响。(3)通过对质量改善效果评价进行验证,了解产品的质量改善效果是否达标。结合投射式电容触控传感器的制备工艺等技术要求,应用五问五答(5Why)和鱼骨图进行异常原因分析;采用六西格玛改进模式工具主导改善产品质量;采用8D工具主导制程异常处理;针对实验设计参数优化过程,采用过程失效模式影响分析、实验设计方案和结果分析形成全面策划模板。通过系列分析与改善行动,及时解决各阶段成品和制程的质量问题,并得出一套标准化作业流程,从而有效地改善成品质量。