在半导体芯片封装制造领域中，芯片贴装设备被广泛应用，其中在设备上的视觉检测功能是极其关键和重要的应用功能系统。目前，随着电子元器件生产产品种类的增加，加工工艺的难度提升，产品外观的差异化加大，使得设备的视觉检测功能单一化的缺点被无形放大，无法做到视觉系统的有效识别，导致视觉检测功能的效能和准确度不足，从而无法满足产品品质检测部分的功能要求，只能作为辅助功能应用，极大地限制了视觉检测功能的扩展，从而无法更全面的满足设备生产的自动化改善，局限了进一步提高生产效率和优化生产品质。对于以上视觉检测功能应对现代化生产的不足，本论文首先阐述了现有芯片贴装设备上的视觉检测功能的基础应用，并且结合现代化生产管理需求进行效能分析，提出实际生产过程中对于视觉检测功能的更高要求。论文重点在于，第一是视觉检测功能中对于差异化产品的识别不良，通过对于新的视觉算法的研究，找到更高效的视觉辨识方法，保证视觉检测系统的准确性；第二是完善视觉检测功能中对于产品品质检测的准确度和效能，使其能够达到工厂实际品质管理体系中的基础标准和要求，可以被纳入工厂的实际品质监控系统中得以应用，从而大幅度提高了该视觉检测功能的应用延展性；第三是基于视觉检测功能的扩展，建立对于设备的生产效能的数据库，并结合数据库的信息分析和整理，提供给设备管理和工厂管理更科学的数据支持和信息基础。在芯片贴装设备上一共有三个视觉检测功能系统：（1）点胶定位和点胶产品品质检测视觉系统；（2）芯片贴装定位和芯片贴装产品品质检测视觉系统；（3）芯片抓取定位检测视觉系统。本论文选取具有代表性意义和关键工艺的芯片贴装定位和芯片贴装产品品质检测视觉系统进行研究，研究重点在于芯片贴装产品品质检测功能的强化，所使用的方法包含Matlab, C++实现开发以及数据分析。