半导体制程是一项复杂的制作流程,从光学显影,干式蚀刻,化学气象沉积,物理气象沉积,解离金属电浆,化学机械研磨,离子注入等技术大概有三四百个工序,如何监控流程分析数据成为一大难题,仅仅依靠传统的手工记录无法反映SPC技术的及时性及提醒性。传统的质量管理是以检验产品实物质量为依据的,这样虽然能控制产品的质量,但检查只是把所制成的与规格要求的作一个比较,或者只能停止不合格品的流动,但不能停止它的产生,尤其是复杂和大量的检查时需要格外的成本和时间,不仅浪费了原材料同时也降低了生产效率。本文结合半导体制程控制的控制特点,针对半导体企业过程质量控制的问题,开发了一套基于SPC技术的过程控制系统,该系统既能够将产品、产量、工艺、设备等各种信息存储于数据库中,又能对质量特性进行异常分析并处理,由过去的“事后检验”转变成现在的“提前预测”。克服了传统的质量管理系统事后纠错的缺点。实现了从数据收集到计算分析的功能,消除和避免不合格产品,有效控制制程,从而达到提高企业生产效率、市场竞争力的目的。