【摘 要】
:
近年来,人们发现具有类似于钙钛矿氧化物(CaTiO3)晶体结构的有机-无机杂化卤化物钙钛矿材料(OIHPs,比如甲基铵碘化铅MAPb I3)具有许多优异的化学和物理性质,例如高光电转换效率,高电荷载流子迁移率,宽吸收光谱,可调光带隙,低成本以及易于制备。这些优良的特性使得其在太阳能电池领域获得广泛的研究。尤其是随着太阳能电池制造技术和钙钛矿材料设计的重大进步,基于OIHP的太阳能电池器件,在不到十
其他文献
纳米银焊膏凭借其优异的机械、热、电性能,以及简易的烧结工艺等特点,已成为功率半导体器件封装中极具前景的芯片互连材料。然而,银极易发生电化学迁移,导致电子元器件短路失效。随着宽禁带半导体在高温应用和高密度封装的发展,迁移的风险将大大增加。以往集中于常温湿气环境下改善银迁移的机制和方法将不再适用,这对高密度封装的可靠性提出了挑战。有研究学者提出向纳米银焊膏中添加钯粒子来改善银的电化学迁移行为,但其电化
Au/Ni/Cu是一种常用的PCB焊盘表面镀层。在回流焊接过程中,Au层迅速溶解于钎料,Ni层为焊盘与焊球实际的连接层,其厚度显著影响焊点内微观组织的形成及演化,进而影响焊点力学性能。本课题通过研究具有两种Ni镀层厚度(一组Ni镀层厚3μm,标记为S1;另一组Ni镀层厚6μm,标记为S2)的Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Ni/Cu焊点的微观组织演化及力学性能,澄清了焊点中Au-Sn化合物及界面I
发音反演是根据语音信号反推发音器官运动的一种研究,在语言学习、康复指导等方面有着巨大应用价值。目前的发音反演研究只使用音频语音特征作为输入,不可避免地造成了一定的性能瓶颈。且近年来在反演框架方面也进展不多,以双向循环神经网络为主要方法。为了解决上述问题,本文提出一种新的基于辅助特征融合的网络(Auxiliary Feature Fusion Network,AFFN)来实现舌位的发音反演。本文主要
功率器件的小型化轻薄化设计使其体积不断缩小,模块内部能量密度成倍增加,巨大的热载荷容易引发热失效,进而导致器件可靠性降低影响其使用寿命。因此,越来越多功率器件抛弃传统的引线键合技术转而采用热阻更低,散热性能更好,机械可靠性更高的铜片夹扣键合技术。但由于器件内部不同材料的热膨胀系数失配,工作条件下的铜片夹扣键合封装仍面临着热应力值大的问题,急需对其进行改进以提高可靠性。本文以ANSYS有限元分析软件
常规电法勘探利用电流稳定以后的电位分布,进行实验探测。而在发射电极电压导通和关断瞬间还激发瞬变电磁场,其在所测量的区域内传播、反射,携带了所测量区域介质的电导率和界面信息。本文建立了电极激发和电位分布测量系统。用电压导通、关断、反向导通和反向关断方式激发电场,测量了64个接收电极的全波响应波形,记录了四个瞬态激发的响应过程。并用64个电极测量的瞬态响应波形,对包含铝块的模型进行了实验。用不同时刻测
本文针对近红外光谱无创血糖检测中的人机接口方法进行了研究,并对课题组自行研发的血糖检测系统的信号来源进行了分析,验证了系统提取血糖信号的能力。首先,通过生物组织结构分析和实验研究,分析了九个常见部位在近红外无创血糖检测中的适用性。从生物组织结构和稳定性角度分析,认为前臂、手背等部位较优。开展在体实验,对比了不同部位的光谱稳定时间、信噪比等。结果表明前臂伸侧、手腕背侧、手背为信噪比较高的位置,手背、
硬件木马作为集成电路安全领域的关键问题之一,其检测技术已成为研究的热点。电磁信息具有非接触、三维矢量、空间信息丰富等优点,已经成为硬件木马检测的主流方法。电磁侧信道分析平台是基于电磁信息检测方法的关键,然而目前大多是半自动化,难以重复定位,信息采集效率较低,无法应用到大批量集成电路安全可信验证中。为此,本论文设计了一个兼具自动化、高精密和高效率的电磁侧信道分析系统,为硬件木马检测提供平台支撑。本文
存算一体(Compute In-Memory,CIM)是解决传统冯诺依曼计算机架构性能与功耗瓶颈的一种有效方法,然而,存算一体在降低传统冯诺依曼架构数据传输造成的延时和功耗的同时对静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)等存储器的功耗的要求越来越高。降低SRAM功耗最为直接的方式是降低SRAM的电源电压。电源电压的降低虽然可以让SRAM的功耗呈平方倍数
随着数字化社会的不断发展,人们产生的数据与日俱增,这对现有的数据存储机制提出了巨大的挑战。因此,寻找一种新型数据存储方案刻不容缓。作为天然存在的信息载体,脱氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid,DNA)很快进入到研究人员的视线中,它具有存储容量大、寿命长、能耗低等天然优势,同时,DNA中的基本存储单元为A、T、C、G四种碱基,可以很好的对应计算机系统中的0、1。基于以上特点,以D
本论文研究制备了纳米氧化锆及其与环氧树脂或硅胶杂化的纳米复合材料,并应用于发光二极管(LED)封装材料。所使用树脂主体材料主要包括两大部分,即选用商用环氧树脂中黏度较低的脂环族环氧树脂ERL-4221与表面改性氧化锆纳米粒子在乙酸乙酯溶剂中进行混合,将溶剂去除后得到氧化锆/环氧树脂复合封装胶材;按照参考文献方法,合成了具有低黏度、高折射率的硅胶树脂,将其与表面改性氧化锆纳米粒子复合,得到氧化锆/硅