随着侵彻武器系统的发展,其中作为引信关键惯性部件的传感器也有了新的发展要求,如:微型化、耐高冲击、散热性好、高可靠性、低成本等要求,尤其在侵彻钻地武器系统中具备耐高冲击值的传感器至关重要。如今传统的技术手段已经很难满足这些要求,而正在蓬勃发展的微机电系统(MEMS)技术和电气互联技术却恰恰满足了这些要求,从而共同推动了军事科技的发展。本论文来源于总装备部某军事预研项目,主要从事目前比较前沿的微阵列加速度传感系统电气互联研究,主要对微阵列加速度传感器进行互联封装和机械加固的研究,从而完成课题项目中重要的技术指标之一—达到1.5×10~5g加速度值,即微阵列加速度传感器在1.5×10~5g的加速度高冲击环境下,封装引线的电气互联性能正常。本论文研究内容主要包括如下四部分:1.定性地分析了影响微阵列加速度传感器系统的电气互联的因素如引线、芯片布局、封装外壳、封装材料、引线焊接强度等。2.对影响微阵列加速度传感器的引线焊接工艺的温度、压力等主要影响因素进行分析,对封装引线进行强度破坏拉伸试验,利用试验数据与计算数据进行对比分析,对影响传感器系统的电气互联性能因素进行了改进。3.为了得到最佳的焊接强度,利用在加工工艺试验中数据算出的拟合公式,根据模糊优化理论,对数据进行模糊优化,得出优化后的最佳参数,并以此作为建立机械加固专家试验数据库的依据。4.在ENDEVCO2270校准设备上进行冲击破坏试验,测试微阵列加速度传感器耐冲击的极限性能,通过对得到的试验数据和曲线图分析,对影响试验的因素如外壳、材料和夹具等进行改进研究,并封装一批改进后的传感器。