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随着科技的发展,白光LED在现代的照明应用中所占的比重越来越大。目前,在蓝光LED芯片上涂覆YAG:Ce3+黄色荧光粉是实现白光LED的主流技术。在诸多蓝光LED上涂覆荧光粉的技术中,LED晶圆封装技术由于加工效率高、生产成本低、加工周期短,适合大规模工业化生产,因此得到了越来越多的重视。晶圆封装中,电泳沉积技术具有荧光粉层均匀性好、易于控制厚度、适用于不同衬底等优点。但在传统的电泳沉积方法中,荧光粉悬浊液中荧光粉极易下沉,芯片色温偏差大。本论文针对电泳沉积工艺进行了改进,大大加长了荧光粉的悬浮时间