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本文以熔融接枝法制备了马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(EPDM-g-MAH),通过熔融共混制备了高密度聚乙烯(HDPE)/废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)/EPDM-g-MAH和聚丙烯(PP)/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料。研究EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB、PP/N-PCB基体的增韧效果。利用双螺杆挤出机,以熔融接枝法制备了EPDM-g-MAH。通过绘制红外标准曲线表征接枝率,考察了各工艺参数对产品接枝率的影响。结果表明：当反应温度为200℃,反应时间为4min,EPDM用量100phr,单体MAH用量2phr,共单体苯乙烯(St)用量2phr,引发剂过氧化二异丙苯(DCP)用量0.1phr时,MAH接枝EPDM的接枝率达到1.28%,高于相关文献报导值和市售产品标准。以熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB复合材料进行增韧研究。SEM和DMA研究表明：用MAH对EPDM接枝改性增强了EPDM与N-PCB粉末间的界面作用,应力的有效传递和界面脱粘可消耗更多的能量,进一步提高了EPDM对于PP/HDPE体系的增韧效果。复合材料力学性能的研究表明：当N-PCB粉末粒径为120～160目,HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH=100/40/15时,通过两次共混挤出的方法制备EPDM-g-MAH/N-PCB母粒,EPDM-g-MAH增韧的HDPE/N-PCB复合材料综合力学性能最优。与HDPE/N-PCB相比,缺口冲击强度提高458%,扯断伸长率提高459%,强度及弹性模量有一定程度下降。相同配比下,与未接枝EPDM增韧的HDPE/N-PCB复合材料相比,拉伸强度、弯曲强度、弹性模量和扯断伸长率无明显差别,但缺口冲击强度提高38%,增韧效果明显提高。熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对PP/N-PCB复合材料的增韧效果与HDPE/N-PCB体系相似。SEM和DMA研究表明：用MAH对EPDM接枝改性增强了EPDM与N-PCB粉末间的界面作用,可进一步提高EPDM对于PP/HDPE体系的增韧效果。复合材料力学性能的研究表明：当N-PCB粉末粒径为120～160目,PP/N-PCB/EPDM-g-MAH=100/40/15时,通过两次共混挤出制备EPDM-g-MAH/N-PCB母粒,EPDM-g-MAH增韧的PP/N-PCB复合材料综合力学性能最优。与PP/N-PCB基体相比,缺口冲击强度提高157%,扯断伸长率提高309%,强度及弹性模量有一定程度下降。相同配比下,与未接枝EPDM增韧的PP/N-PCB复合材料相比,拉伸强度、弯曲强度、弹性模量和扯断伸长率无明显差别,但缺口冲击强度提高14%,增韧效果提高。添加0.2phr环氧大豆油的可进一步提高EPDM-g-MAH对PP/N-PCB基体的增韧作用,与PP/N-PCB基体相比,缺口冲击强度提高197%。研究结果表明,以熔融接枝法制备的EPDM-g-MAH对HDPE/N-PCB、PP/N-PCB复合材料进行增韧,可大幅度地提高复合材料缺口冲击强度和扯断伸长率,为资源化回收利用N-PCB粉末提供了一种新途径。