随着电力系统的发展，母线越来越多地被应用于大型工业厂房、室内变电站等重要场所，母线接头作为整条母线传输线路中最薄弱的环节，其可靠性关系到整个系统的安全运行。母线接头处采用螺栓连接，一旦出现接头螺栓未拧紧，或发生热胀冷缩和氧化现象，都会使母线接头阻抗增大。目前，关于母线接头温度和接触阻抗方面的研究已经有很多，但动态检测母线接头阻抗的方法却很少。对于正在使用的母线系统，若母线接头阻抗过大，会导致接头部位发热量增加，从而烧坏接头，造成重大损失。　　论文在分析现有母线接头阻抗研究的基础上，提出了一种基于软测量技术的母线接头阻抗动态检测方法。通过软测量方法获取母线接头阻抗来分析母线运行状况。论文主要研究内容包括以下几个方面:(1)采用基于COMSOL Multiphysics软件的母线接头温度场分析方法获取样本数据。在COMSOL Multiphysics软件中建立母线接头三维立体模型，通过设定母线接头负载电流、接触阻抗以及其他相关参数，计算得到母线接头表面最高温度和最低温度，为建立LS-SVM模型提供所需样本数据。(2)母线接头接触阻抗属于微小电阻，依靠现有设备无法直接在线检测。为此，论文提出了一种基于软测量技术的母线接头阻抗动态检测方法，利用母线接头温度场分析所获样本数据建立LS-SVM模型，实现对母线接头阻抗的准确预测。(3)设计实验方案，搭建母线接头温升实验平台，将实验数据代入LS-SVM模型进行接触阻抗预测，根据预测误差进行模型修正，并分析该模型的可靠性与实用性。　　研究结果表明:使用COMSOL Multiphysics软件计算母线接头运行参数，建立LS-SVM模型，在预测母线接头阻抗方面取得了良好的效果;所建LS-SVM模型具有很强的预测能力，满足动态检测接头阻抗需求;论文搭建的实验平台准确修正了所建LS-SVM模型，取得了较为理想的测量效果。