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该文所开发的硅片匀胶系统是用于对半导体工业基础材料硅片进行匀胶工艺处理的生产设备.该文硅片匀胶系统对硅片进行处理的匀胶工艺、系统中各下位功能模块、系统的整体结构进行了简要分析.对系统下位功能模块的具体实现从硬件和软件两方面作了分析说明.对系统上位机监控软件的实现作了具体阐述,并把上下位机通讯接口的实现归结于监控软件的实现之中一并作了详细分析说明.上位机与下位机通讯的实现是该系统的关键问题.对此作了重点介绍并给出了具体实现方法.