随着高速光通信和高性能并行处理计算系统技术的发展,要求印制电路板上芯片和芯片之间的数据传输速度越来越快,带宽越来越大。当涉及大规模的数据操作和处理时,传统的电互连由于其窜话、时钟偏移以及电磁干扰等固有的物理缺陷已经显得不再适应。因此在未来的印制电路板(PCB)技术中芯片间的互连需要采用创新的互连技术来替代已经成为现在系统瓶颈的传统电互连。由于光互连具有速率高、带宽大、不受电磁干扰影响等卓越的优点和潜能,因而被认为是解决PCB技术瓶颈的首选方案,近年来关于电-光印制电路板(EOPCB)的技术开始被报道。并行多处理器系统通常由位于一个机械框架中的处理器板构成,板上芯片间的光互连可以通过在板中嵌入光纤或者光波导来实现。采用旋涂、反应离子刻蚀以及光刻技术制作聚合物光波导已有报道,但是对于诸如带光互连层的印制电路板的大尺寸应用,这些技术却并不合适。　　本文介绍了一种制作用于EOPCB的光波导的新方法——刮刀法,这种方法适合大尺寸光波导的制作。EOPCB系统通过在电路板嵌入多模聚合物光波导在板上集成了光这种信息载体。为了在EOPCB系统中制作光波导层,首先采用了SU8光刻胶来制作用于光波导芯层铸造的模具,然后在SU8模具的槽中注入芯层聚合物材料并通过刮刀法来使芯层成形;再以FR4基底材料,将芯层用包层聚合物材料包覆从而完成光波导层的制作。将光波导层与传统的多层印制电路板通过迭片技术连接从而实现EOPCB板的制作。为了实现EOPCB上芯片间的光信号传输,垂直腔表面发射激光器(VCSEL)阵列和光电二极管(PIN)探测器阵列被用于光信号的发射和接收。为了实现光收发模块与光波导间光束的耦合,本文提出了一种采用带有90°弯曲光纤耦合连接模块的方法。这种方法具有损耗低,便于控制并且与大尺寸PCB生产工艺相兼容等特点,可以满足EOPCB中芯片间的高速率信号传输的要求。