论文围绕电子装备的结构-热耦合仿真分析与优化问题，对其中的若干关键技术进行了深入研究，主要内容如下：　　1）针对某复杂机载机箱，建立了完整的有限元模型。并根据其工作环境，分别对其进行了结构静力分析、随机振动分析、冷却形式为液冷的热仿真分析以及电磁屏效分析，得到了机箱承受各个学科环境载荷能力。　　2）在机箱单学科仿真分析的基础上，建立了机箱的结构-热耦合数值仿真模型，编写了各学科软件的接口。并在模型统一的基础上，搭建了结构-热耦合、电磁仿真参与的多学科仿真优化平台。并以某机箱为算例，以机箱冷板流道参数为变量，进行了多学科优化。验证了优化平台的优越性，为得到性能更好的电子装备提供了一种方法。　　3）在考虑太空中极端温度条件所导致的面板热变形对面板精度的影响下，验证了主动面中促动器发生动作所引起的面板变形是随机的，并基于此提出了一种对促动器行程进行优化的主动面补偿热变形方法，并在ANSYS中准确模拟了促动器的伸长或缩短的动作。最后以某展开天线为研究对象，采用粒子群优化算法，优化了其促动器调整量，提高了面板精度。　　4）在考虑抛物面面板刚度比平板大的前提下，以平板变形理论为基础，引入了刚度放大系数，改进了平板变形理论公式，并对刚度系数进行了优化。得到了精度满足误差的描述反射面面板内部变形的解析公式，省略了仿真软件中的数值计算，可以大大提高优化效率，为实现主动面闭环调整提供了一些参考。