在红外系统中,红外探测器是最关键的元件之一,是利用红外探测原理将红外辐射信号转换为电压信号或电流信号输出的。本文主要对热释电型红外探测器的国内外研究现状、工作原理、对材料的性能要求等进行了综述。热释电红外探测器是非制冷型探测器,具有以下特点:1)可以在室温下工作,而且制造成本低;2)对各个波长的红外辐射均有响应;3)在变化的红外辐射下就会有响应输出。热释电红外探测器在军事和民用上应用都极其广泛。本论文以热释电红外探测器为研究对象,从理论与工艺两方面进行了探索,在此基础上,对该探测器进行了测试。理论上,研究了热释电红外探测器的工作原理及影响其性能的参数,如材料的选择、尺寸等,确定铌酸锂晶片作为热释电探测器的原材料。对晶片键合技术的基本原理、主要方法、工艺流程等做了详细对比,最终选择粘合方法作为本探测器制备的基本方法。此外,针对热释电红外探测器检测精度的影响因素进行了考察,并重点探讨了红外光学气室结构对检测精度的影响。设计了侧面开孔、正面开孔、侧面正面同时开孔的三种不同光学气室结构,对三种不同光学气室结构进行了试验验证,得出侧面正面同时开孔气室结构的光损失程度要比其它两种结构的光线损失少,且器件的稳定性好。并针对使用环境多粉尘、潮湿等特点对光学气室进行了防尘、防水、防静电处理。在试验上,主要研究了基于晶片键合技术的热释电红外探测器的关键制备工艺过程(包括晶片的键合、减薄、抛光、镀膜等)及影响各个工艺过程的因素。对比了不同信号提取电路的设计方法,最终选用基于负反馈的电流输入放大器。对所制备的热释电器件进行了光照响应、光学性能测试两种性能表征分析,证明了在交变光的照射下,器件所测得的信号为热释电信号。最后通过试验验证光学气室结构对器件检测精度的影响,选用了侧面正面同时开孔的气室结构,并对气室结构采用了防尘防水处理。本论文设计出的基于晶片键合技术的热释电红外探测器为今后热释电型红外探测器的结构优化、红外光学气室集成、应用提供理论基础、设计方法和研究手段等方面提供参考。