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六角钡铁氧体厚膜在下一代的微波器件中有着重要的作用,其自偏的特性能够使器件和系统更加的小型化和集成化。环行器是微波器件中非常有代表性的器件,被广泛的应用到移动通讯的各个领域。在环行器中实现铁氧体厚膜的应用有着非常重要的意义,具有自偏特性的厚膜可以使环行器不再需求偏置磁体,从而大大减少了器件的体积,而高的剩磁比以及矫顽力在自偏特性中有着决定性的作用。本文采用化学沉淀法制备了M型六角钡铁氧体粉末(BaFe12O19),观察在沉淀过程中pH值的改变对粉末性能的影响,并研究了粉末烧结过程中助熔剂NaCl对粉末性能的改变。采用丝网印刷工艺将铁氧体粉末制备成铁氧体厚膜,研究了烧结温度、烧结时间、磁场取向、后退火处理、浆料配比等工艺因素对厚膜性能的影响。采用HFSS建模仿真微带环行器的结构尺寸,并制备微带环行器。研究结果表明:钡铁氧体粉末在烧结过程中加入助熔剂NaCl有利于在低的烧结温度下制得单相的铁氧体,粉末磁性能随沉淀时pH值的升高而提高,从pH=7的50emu/g到pH=11的63emu/g,铁氧体粉末的最佳工艺点为pH=11并在烧结时加入15%NaCl做助熔剂。铁氧体厚膜的微观结构随烧结时间和温度的升高而逐渐改善,但当烧结时间过长时（1100℃,8小时）,厚膜出现分解,出现第二相Fe2O3;磁场取向的处理可以有效的提升厚膜的剩磁比和矫顽力,剩磁比从没有取向时的0.54提升到取向后的0.7,而矫顽力从2700Oe提高到3000Oe;后退火处理可以有效的改善厚膜的结晶,减少气孔,1000℃下后退火2小时为最优工艺点,剩磁比为0.78,矫顽力为3000Oe;浆料配比中有机溶剂以及玻璃剂含量的调整可以增大厚膜的取向度并减少气孔,在最佳工艺点有机溶剂35%,玻璃剂4%的条件下,剩磁比相对其他浆料配比工艺点从0.72提高到0.78;矫顽力从3050Oe提高到3200Oe;铁氧体厚膜的最佳工艺点为浆料中有机溶剂含量为35%,玻璃剂含量4%,印刷后经磁场取向处理,烧结条件为1100℃,6小时,后退火处理条件为1000℃,2小时。HFSS仿真后,环行器的中心频率为11.3GHz,S11为-10dB, S12为-2dB, S13为-6dB。具有明显的环行效果。根据仿真所建立的模型进行环行器的加工,加工后所得的性能如下:中心频率11.75GHz处,隔离度S13为-15dB,插损S12为-11dB,而反射系数S11为-23dB,显示了一定的环行效果。