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针对具体的应用场合,如何设计软测量技术的合理硬件架构、高效软件框架及高性能算法,是非常值得研究且极富挑战的内容。本文针对废杂铜冶炼过程中铜成分检测滞后大等问题,以TI Da Vinci家族的ARM与DSP双核芯片TMS320DM6446为核心设计并实现了一个铜成分软测量系统。以实时性、准确性为目标,设计了一个高效的软件框架,提出了一系列高性能的算法:复杂背景下铜块图像感兴趣区域(ROI)提取的SBRE方法、基于纹理特征的ROI质量检测方法、ROI颜色特征提取方法以及S-GMR铜成分回归方法,并成功在