烧结NdFeB磁体由于具备优异的磁性能而被广泛地应用于各个领域,但由于磁体本身耐腐蚀性较差,限制了其进一步的应用。因此在工业实际应用中往往需要对其进行表面涂层防护。本文采用直流磁控溅射方法在烧结NdFeB磁体表面沉积纯Al膜,分别研究了本底真空度、沉积压力、基体温度、溅射功率密度和旋转速度对Al膜结构与性能的影响,具体研究内容与结论如下:(1)不同工艺参数对Al膜形貌、厚度以及晶体取向的影响:随着本底真空度升高,Al膜的厚度增加,致密度升高。随着沉积压力的升高,Al膜厚度增加,致密度降低。基体温度和旋转速度的的变化对膜层的厚度无明显影响,但随着温度的升高,膜层表面致密度升高,而转速越低膜层致密度越高。随着溅射功率密度的增大,膜层的厚度基本呈线性增长,致密度先升高再降低。工艺参数对Al膜的晶体取向均无明显的影响。(2)不同工艺参数对膜层耐蚀性的影响:磁控溅射Al膜层的耐腐蚀性能随本底真空度的升高而增强。较低的沉积压力制备的Al膜耐蚀性能最佳。在一定的温度范围内,适当提高基体温度有助于增强膜层的耐蚀性能。溅射功率密度过高或者过低都对Al膜的耐蚀性能不利。样品旋转速度越低,Al膜耐蚀性越好。同时由于膜层缺陷的存在,沉积在NdFeB磁体表面上的Al膜的腐蚀会受到基体的影响,因此NdFeB磁体上的Al膜层耐蚀性远比玻璃上的Al膜层耐蚀性差。(3)不同工艺参数对膜层与基底之间结合力的影响:Al膜层与基体NdFeB磁体之间的结合强度分别随着本底真空度、沉积压力、溅射功率密度和旋转速度的升高先增大后降低。膜层内部存在过大的内应力是导致膜层在高真空度条件下结合强度反而下降的主要原因。提高基体温度会导致膜层结合强度降低。分析其原因,薄膜致密度是决定其防护性能优劣的首要因素。薄膜与基体之间的结合强度也受微观结构的影响,若Al膜内部缺陷密度较高,Al膜在被剥离的过程中是从膜层内部断裂;而当Al膜内部缺陷密度较低时,Al膜主要是沿着膜层/基体界面剥离。