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该文介绍了二元光学的发展状况以及制作二元光学器件的主要方法,特别对激光直写技术和光刻技术进行了详细的分析和研究.该文研究了各种蚀刻参数对器件成型过程的影响.重点讨论了对硅基底材料的蚀刻速率的控制方法,提出了结合纯离子蚀刻和加反应气体蚀刻两种不同工艺过程来实现蚀刻深度的精确控制.同时,对于蚀刻深度的偏差该文也提出了相应的修正方法.该文还针对加工过程中所存在的深度误差和对准误差进行了一定程度的分析,并依据研究结果对制作过程提出了改进意见.