高速串行接口(Ser Des)芯片在航天工程和武器装备中的雷达、无线电通信、影像成像等高带宽要求应用领域有着广泛的需求,已逐步成为超高速转换器数据传输的标准接口。单粒子效应是影响高速串行接口芯片在空间中正常工作的主要因素,由于高速串行接口芯片的速度极高、功能多样和结构复杂等特点,对其单粒子性能评估挑战很大。为了全面清晰的分析高速串行接口芯片的单粒子效应,本文通过对JESD204B典型高速串行接口芯片的结构、功能特征以及协议标准的研究,给出了该芯片单粒子效应类型以及其检测方法。结合调研得到的误码率计算方法和高速串行接口芯片单粒子效应特点,给出了高速串行接口单粒子导致的误码率计算方法。为了解决高速串行接口芯片单粒子效应测试速度高、对于数据检测难度大的问题,在调研国内外对高速串行接口芯片单粒子测试研究的基础上,提出了采用并-串-并数据传输模式的并行端检测方法,完善了FPGA各个模块的功能与分工,重新设计了单粒子测试板,并对检测系统进行了测试验证。对JESD204B高速串行接口接收器芯片进行重离子试验,对该芯片的不同单粒子效应类型的截面、阈值、在轨错误率以及单粒子效应导致的误码率进行评估。通过脉冲激光试验定位器件具体敏感单元,并结合重离子和脉冲激光试验现象对JESD204B高速串行接口接收器芯片的敏感模块进行了单粒子效应分析。以期为抗辐射加固高速串行接口芯片的设计提供帮助,为抗辐射性能评估提供测试方法指导。