电连接器在通信、电力等领域都有广泛的应用,而且随着科技的发展,电连接器也得到了长足的发展与进步。因此对连接器的可靠性提出了更高的要求。而影响可靠性的因素是多方面的,其本质上是通过影响连接器的接触性能来影响其使用情况。接触面之间的接触应力更是确定接触电阻的关键因素。连接器因工作时产生的热量而引起的温升也会影响可靠性,导致使用寿命降低。因此对于连接器的结构分析和热分析是十分必要的。本课题主要是针对铜排-PCB连接的可靠性进行研究分析,课题首先对铜排-PCB连接进行调研,并在此基础上,对影响铜排-PCB连接可靠性的各种因素进行分析。之后建立了有限元分析模型,对铜排-PCB连接的接触面之间的接触应力以及在负载情况下的温升情况进行研究分析。并结合一些实验结果,提出优化方案。根据研究结果,得出螺栓扭矩,螺栓数目对接触应力的影响程度的大小,以及电流、接触电阻对温升的影响。铜排-PCB接触面之间的接触应力距离螺栓孔中心的距离的分布趋势近似于对数曲线及多螺栓连接在同一位置产生的接触应力符合叠加原理,由温升引起的热应力对接触应力的影响并不十分明显。结构分析和热分析的研究结果,为铜排PCB连接在搭接尺寸、螺栓数目的结构优化提供了依据。