微米、纳米级铜粉导电、导热性能突出,廉价易得,在电子工业制造中有着愈来愈广泛的应用。以微细铜粉作为导电填料制备的导电油墨能够代替电化学腐蚀法直接在基材上制作电路,该方法能够降低制造软基材线路板电路生产成本。但微米、纳米铜粉在连接料干燥固化时容易氧化,一但氧化就会丧失掉卓越的导电性;再者纳米、微米铜粉非常容易团聚。因此对微米、纳米级铜粉的表面改性处理研究有着重要的意义。本文分别用导电高分子聚苯胺对微米级铜粉与纳米铜粉进行表面包覆改性。首先,使用两步连续反相微乳液法合成制备出具有核壳结构的聚苯胺/铜纳米复合颗粒;然后利用溶液原位聚合法制备出表面包覆有聚苯胺的微米铜粉;将改性铜粉作为导电填料进行导电油墨配方的设计;最后制备出一种适用于印刷在软基材聚酰亚胺(PI)表面的导电油墨,并研究了其印刷适性。两步连续反相微乳液法制备聚苯胺/铜纳米复合颗粒之前,需进行反相微乳液稳定性研究。该实验通过考查反相微乳液各组分对微乳液体系稳定性影响,绘制出拟三元相图,根据拟三元相图求出形成稳定微乳液时各组分含量。当正庚烷质量分数为22.7%-27.2%,十二烷基硫酸钠和水质量分数为34.0%-40.9%,正己醇的质量分数为31.9%-43.3%时能够形成稳定W/O反相微乳液。利用该反相微乳液体系合成出由聚苯胺成壳纳米铜为核的改性纳米铜复合颗粒。对所得产物分别进行红外光谱(FTIR),能谱仪(EDS),透射电镜(TEM)表征分析。检测结果表明当反应温度条件为冰浴时两步连续反相微乳液法制备出的聚苯胺/铜纳米复合颗粒粒径为30nm,呈现清晰弥散型多核式核壳结构;利用溶液原位聚合法表面修饰改性微米铜粉,当铜粉用量为1g,苯胺为0.35ml,H2O2为0.45ml,APS为0.2g时微细铜粉表面能形成一层致密的聚苯胺包覆层。以改性后的微米与纳米铜粉为导电介质,采用单因素实验法,确定了软基材导电油墨配方中各主要组份的配比,即聚苯胺/铜纳米复合颗粒用量为5.2%,改性微米铜粉用量为65%,树脂用量为12%,固化剂用量为1.8%,固化促进剂用量为0.8%,稀释剂用量为10.7%。实验中,以聚酰亚胺为基材,采用丝网印刷方式,考查了此导电油墨的印刷适性。结果表明:在120℃,10 min的固化工艺条件下,所印制的软基材线路板墨层具有优异的综合性能,体积电阻率可达4.4×10-3Ω/cm3,导电油墨的细度、粘度、附着牢度均达到GB/T 13217-2008要求。