近年来，随着微纳电子技术的快速发展，使得芯片的集成度越来越高，随之所产生的热问题也越来越明显。如何解决高热流密度芯片所面临的散热是一个亟待解决的问题，传统的强迫对流换热，热管换热均不能满足散热要求。而微通道换热，射流冲击冷却，喷雾换热均作为紧凑，高效的传热方案成为研究的热门。　　本文主要以对激光器件所产生的高热流密度进行散热为目的，基于上述三种方法的散热冷却进行预前研究，旨在为进一步实验方案提供理论基础。　　对微通道冷却分析部分采用floworks软件，对比分析了传统微通道冷却，带分歧管的微通道冷却，和随形而建的带分歧管的V型槽微通道冷却结构，得出采用带分歧管的V型结构微通道冷却结构能有效降低热源表面温度的梯度，并降低最高表面温度。同时对影响V型槽微通道散热重要参数冷却工质流速，肋片占空比，微通道宽度进行了分析，并改善了分歧管的进出口位置，使得热源表面的温度分布更加均匀。　　采用Fluent欧拉多相流摸拟了射流冲击冷却，分析研究冷却工质冲击速度，重力加速度方向，喷嘴高度，射流束直径，多孔射流，浸泡式射流冲击进行了研究，在此基础上，旨在选出最佳的结构参数，使其能散热能力达到500w/cm2。　　喷雾冷却中雾滴模拟采用离散相模型，重点关注喷嘴特性参数包括雾滴质量流量，平均雾滴直径，喷雾散射角对散热的影响，并对喷雾与热源表面的距离，冷却工质温度对热流率的影响作了分析。最后对喷雾冷却中对散热影响最大的液膜层进行了研究分析，采用VOF模型摸拟了雾滴和液膜层撞击过程，并在液膜层中增加沸腾气泡，结果表明液滴撞击时和气泡破裂时对均能提高热源表面的热流率。