常规注射成型的工艺及相关理论已经非常成熟，但微小零件及具有微结构的常规尺寸零件的注射成型工艺与理论尚在处在发展阶段，仍然有许多问题等待研究。本课题以微流控芯片为研究对象，设计并制造了一套微流控芯片注射成型模具。以此为基础，对微流控芯片的注射成型进行了数值模拟，并进行了一系列实验，确定了实验中各工艺参数的大致取值范围。为了改善工艺条件，改变了型腔厚度，结合先前的实验，针对熔体温度和注射速度对制品质量的影响，制定了一组实验方案。对实验得到的制品上的微流道截面进行显微拍照，观察其成型质量，并测量尺寸。实验表明，熔体温度越高，微流道的成型质量越好，但是随着熔体温度的升高，这种影响效果逐渐变弱；注射速度对于微流道成型质量的影响在本实验中没有明显的体现。实验还发现，随着熔体温度的升高，制品表面会逐渐出现缩痕，即微流道的成型质量变好的同时，制品表面质量变差。在实验的基础上，结合Moldflow模拟对缺陷的成因进行了分析。在填充阶段，由于制品的总体尺寸比其上的微流道的尺寸大的多，使得熔体很难流进微流道型芯的边角处；在保压阶段，一方面微流道表面的冷凝层迅速增厚，一方面熔体内部的压力分布不均，且随着制品的冷凝逐渐降低，使得保压的实际作用有限。以上这些因素最终导致了微流道的成型缺陷。本文对制品表面缺陷的产生原因也做了一定的探讨。本文工作对于开发微流控芯片的注射成型工艺，研究具有微结构的常规尺寸塑件的注射成型影响因素，分析产品缺陷的成因及找出消除方法研究提供了可借鉴资料。