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随着无线通信系统的迅速发展,通信设备中的电路集成度越来越高,电子器件体积逐渐减小,这就要求天线在满足功能需求的前提下尽可能的减小体积。其次由于物联网的快速发展,使用无线通信的用户逐渐增加,无线数据流量增大,要求无线终端的数据传输速率提升,这就使得无线终端应该具有宽频带或多频带的能力,且天线的结构尺寸应该尽可能的减小,与通信设备相匹配。本论文主要针对小型化、宽频带微带贴片天线进行了研究和探索,采用理论分析、天线模型构建和结构优化、仿真验证等手段,主要针对其中的两种结构类型天线进行小型化宽频带设计,具体过程和成果如下:1.优化设计了一副用于无线通信的旋转微带贴片天线,通过附加寄生贴片的方式在原有的旋转贴片天线的设计基础上进行进一步的优化设计,通过有限元仿真、相关结构参数优化达到带宽最优的目的。仿真结果表明该天线的阻抗带宽可达10GHz(2 GHz-12GHz),相对带宽为142%,其带宽是参考旋转贴片天线带宽的1.4倍。2.优化设计了一副用于无线通信的椭圆开槽微带天线,通过天线小型化超带宽方法中的开槽技术,在已有的椭圆天线的右半部分进行开槽设计,经过仿真优化天线的部分结构参数,测试结果表明,该天线的阻抗带宽(10dB回波损耗)为9.19GHz(2.79GHz-11.98GHz),相对带宽约为124%。是参考椭圆贴片天线带宽的4倍之多,且在工作频带内具有良好的全向特性和增益水平。所优化设计的两种微带贴片天线在工作频率内都具有良好的全向辐射特性和增益水平,在原有天线的基础上,优化后的天线带宽有大幅的提升,频带的覆盖范围广,能够广泛被用于各种无线终端性能稳定、结构简单、实用性强。