传统Sn-Pb钎料由于其的污染性已经渐渐被具有优良性能的Sn-Ag-Cu钎料所取代。然而,钎料中Ag含量过高会导致钎料脆性和材料成本提高。因此,含Ag量较低的低银型无铅钎料受到广泛关注。无铅微焊点的界面粗化是影响其可靠性的主要问题。因此,改善低银无铅微焊点的界面结构与性能具有重要意义。本文以一种低银无铅钎料Sn0.7Ag0.5Cu-xNi（SAC0705-xNi）为研究对象,研究其在Cu基板和石墨烯Cu基板（G-Cu）上的界面反应与界面演变。研究了Ni元素与石墨烯镀层对SAC0705润湿性的影响。微量的Ni元素可以提升体钎料的润湿性能;对比钎料在Cu与G-Cu的润湿性能,发现在G-Cu基板上的润湿性能较好,这种现象说明基板上的石墨烯镀层可以提升钎料润湿性能。对微焊点体钎料在焊接过程中的微观组织和接头界面反应进行研究。发现随着Ni含量的增加,β-Sn晶粒逐渐变小并且共晶化合物数量逐渐增加。对比G-Cu和Cu基板,发现在G-Cu基板上的β-Sn晶粒较小,说明石墨烯镀层可以细化体钎料的微观组织。观察微焊点界面,由于Ni元素的添加IMC的组织成分发生变化,由原来的Cu₆Sn₅转变为晶粒尺寸较小的（Cu,Ni）₆Sn₅,故此IMC的形貌也发生了一定变化从原来的扇贝状变为平缓状,并且体钎料中添加Ni元素可以减小界面IMC层的厚度;对比G-Cu与Cu基板的界面IMC的厚度,发现G-Cu基板的IMC厚度较低,这种现象说明石墨烯镀层可以抑制IMC的形成。研究界面IMC层在高温时效过程中的生长方式与规律。随着高温时效时间的增加,界面IMC的厚度也在逐渐增加;高温时效过程中,界面IMC的生长方式是扩散生长的方式;随着体钎料中Ni元素含量的增加,界面IMC的生长率反而逐渐下降。因此,Ni元素可以抑制IMC的生长降低其生长速率;对比两种基板的界面IMC的生长速率,发现界面IMC在G-Cu基板的生长速率较低,说明石墨烯镀层可以抑制时效过程中元素的扩散,降低IMC的生长速率。利用纳米压痕法对微焊点的体钎料的力学性能进行研究。焊后体钎料的硬度和弹性模量随着体钎料中Ni元素含量的增加而增加,并且Ni元素还有提升钎料抗蠕变性能的作用。对比两种基板的焊后体钎料的硬度与弹性模量,发现G-Cu基板上的体钎料的硬度与弹性模量略高,说明石墨烯镀层对提升钎料的力学性能的也有一定作用。经过高温时效后,体钎料的硬度呈现先减小后增加的趋势,并发现Ni元素可以减缓降低和增加的速度。