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随着微电子器件向高性能、轻量化和小型化方向发展，微电子对封装材料提出越来越苛刻的要求。AlSiC复合材料具有原材料价格便宜、热导率高、热膨胀系数可调等突出优点，在电子封装领域得到了越来越广泛的应用。实验选用ɑ-SiC颗粒为增强体、铝合金为基体、造孔剂、粘结剂制备AlSiC复合材料。制备工艺采用模压成型法与真空压力浸渗法相结合的工艺。AlSiC复合材料的显微结构、物相组成、热导率及热膨胀性能分别借助SEM、XRD、热导仪及热膨胀仪进行分析研究。分别采用阿基米德法，质量体积法和压汞仪法测试了SiC预制件孔隙率，并对测试结果进行比较分析。结果表明，质量体积法测试结果与AlSiC复合材料中Al合金体积分数最为接近，是一种简单可靠的孔隙率测试方法；阿基米德法测试结果偏小；压汞仪法测试结果稍偏大。进一步探究了预制件孔隙率与造孔剂含量之间的关系。结果表明，当造孔剂含量较少时，孔隙率增加不明显，造孔剂含量高于5%时，随着造孔剂含量的增加，孔隙率大体上呈线性增加趋势。当造孔剂含量为14%时，孔隙率达近40%，完全满足后续渗Al需要。物相和显微结构研究结果表明，采用模压成型法与真空压力浸渗相结合的工艺制备的AlSiC复合材料，组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中，界面结合强度高；SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好，未出现Al4C3等脆性相。以6061Al合金为基体的复合材料的平均热膨胀系数为7.00×10-6℃-1，热导率达155.1W/m.K，密度为3.1g/cm3，表现出了良好的性能，完全满足高性能电子封装材料的要求。探究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明，以高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率；粘结剂用量减少时，复合材料热导率提高；当SiC体积分数一定时，AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。研究了造孔剂用量、粘结剂用量及粗细SiC颗粒比例对AlSiC复合材料热膨胀系数的影响。结果表明，造孔剂用量增多，复合材料热膨胀系数增大；粘结剂用量增多，复合材料热膨胀系数减小；AlSiC复合材料的热膨胀系数随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。