基于飞秒激光的SEVNB法（单边V切口梁法）已被证实能快速、准确评价陶瓷材料的断裂韧性,但对于结构复杂、多样、非均匀的陶瓷基复合材料,该方法罕见有研究和应用。目前,陶瓷基复合材料断裂韧性测试的常用方法依然是SENB法,但由于切口钝化效应,该法测得的断裂韧性值可能较真实值偏大。为了研究在陶瓷基复合材料领域,基于飞秒激光的SEVNB法是否优于SENB法（单边切口梁法）,本文分别从微观尺度、中观尺度和宏观尺度复合的陶瓷基复合材料中选取典型材料进行研究,具体包括晶须增韧陶瓷基复合材料、三维连续纤维增韧陶瓷基复合材料和延性夹层层压陶瓷复合材料。三维连续纤维增韧陶瓷基复合材料的研究:实验所用材料为PIP法（前驱体浸渍裂解法）制备的Cf/Si C,其中预制体为3K平纹布叠层缝合制备,包括含界面相的Cf/Si C（Y-Cf/Si C）和不含界面相的Cf/Si C（N-Cf/Si C）。为研究切口尖端半径的影响,实验采用飞秒激光和金刚石刀片制备了切口尖端半径不同的多组Y-Cf/Si C和N-Cf/Si C样品,结果发现——切口尖端半径对这两种Cf/Si C的断裂韧性测试值的影响都很小,SENB即可较准确测得该类材料的断裂韧性;此外,测试值表现出较大的离散性,分析认为是样品中的本征缺陷与纤维分布情况不同导致的。进一步地,实验研究了V切口深度、切口总深度和试验机加载速率对上述材料断裂韧性测试值的影响,结果发现——V切口深度的增加对两种Cf/Si C断裂韧性测试值的影响都较小;随着a/W的增大,Y-Cf/Si C的断裂韧性测试值总体呈先升后降的趋势,a/W在0.28～0.66时测得的断裂韧性值较为准确;试验机加载速率为0.05～5 mm/min时,对两种Cf/Si C的断裂韧性测试值的影响较小。晶须增韧陶瓷基复合材料的研究:实验采用热压法制备了晶须含量不同的多种Si Cw/Al2O3样品。为研究切口尖端半径的影响,实验以晶须含量为20 vol%的Si Cw/Al2O3为研究对象,采用飞秒激光、剃须刀片和金刚石刀片制备了切口尖端半径不同的多组Si Cw/Al2O3样品,结果发现——断裂韧性测试值随切口尖端半径的增大而增大。对激光加工速率的研究表明——采用加工功率100 m W、加工速率100μm/s的飞秒激光制得的V切口足够尖锐,断裂韧性测试值准确可靠。对不同晶须含量Si Cw/Al2O3的断裂韧性的研究发现——随着Si Cw含量的增加,基于飞秒激光的SEVNB法的测试值在晶须含量为5 vol%～40 vol%时相差不大,这可能是因为随着晶须含量的增加,晶须团聚现象加剧,各增韧机制与缺陷导致性能恶化的影响几乎相抵;而SENB法的测试值随晶须含量呈先增后减趋势,在晶须含量为20 vol%时达峰值6.08 MPa·m1/2,这是可能是因为样品中存在一些“薄弱微区”,这些“薄弱微区”在外力作用下容易率先萌生裂纹,且不同晶须含量的样品“薄弱微区”的情况不同,受切口钝化效应的影响不同。延性夹层层压陶瓷复合材料的研究:实验采用模压法制备了Al2O3/铁丝网夹层层压陶瓷复合材料和Al2O3/Al箔夹层层压陶瓷复合材料。为研究切口尖端位置对Al2O3/铁丝网夹层层压陶瓷复合材料断裂韧性测试值的影响,实验制备了切口尖端最低点在第3层、第4层以及第3与第4层铁丝网之间的多组试样,实验表明——切口尖端在不同位置的断裂韧性测试值不同,切口尖端最低点在第4层铁丝网夹层时的断裂韧性值高于在第3层时,略低于介于第3与第4层之间时。为了探究切口尖端半径对上述两种延性夹层层压陶瓷复合材料的影响,实验采用飞秒激光和金刚石刀片制备了切口尖端半径不同的多组试样,实验表明——切口尖端半径对层间结合较强的Al2O3/铁丝网夹层层压陶瓷复合材料的断裂韧性测试值影响很小,对层间结合较弱的Al2O3/Al箔夹层层压陶瓷复合材料的断裂韧性测试值影响较大。本文采用基于飞秒激光的SEVNB法研究了多类陶瓷基复合材料的断裂韧性,研究表明,对于三维连续纤维增韧陶瓷基复合材料与层间结合较强的延性夹层层压陶瓷复合材料,采用SENB法即可评价其断裂韧性,基于飞秒激光的SEVNB法不具备明显优势;而对于晶须增韧陶瓷基复合材料与层间结合较弱的延性夹层层压陶瓷基复合材料,该法的准确性更高,优于SENB法。