近年来，随着电子器件体积的日益微型化，互连焊点的尺寸不断减小，一方面，界面金属间化合物对焊点的影响越来越显著；另一方面，通过焊点的电流密度不断增加，使得电迁移失效越来越严重。为了提高焊点的可靠性，人们提出了Cu核互连结构的焊点。因此，对锡基Cu核焊点的界面反应及其电迁移的研究具有十分重要的意义。本文对Cu/Cu-cored Sn/Cu互连样品和Cu/Cu-coredSn-3.5Ag-0.7Cu/Cu互连样品的界面反应行为以及电迁移行为进行了系统研究。对两种互连样品的界面反应研究我们发现：第一，在焊接过程中，互连样品的各界面都只生成了一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物；第二，在高温时效过程中，各界面的金属间化合物都由一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物转变成了两层金属间化合物：靠近Cu侧的为层状的Cu3Sn金属间化合物，靠近焊料侧的为扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物；第三，界面金属间化合物层的厚度随时效时间的增加不断增厚，并与时间的平方根呈线性关系，符合抛物线定律，说明界面反应为扩散控制机制所主导。对Cu/Cu-cored Sn/Cu互连样品的电迁移研究我们发现：Cu核的加入，改变了互连样品的结构，使得焊点出现了两对电极。两对电极的出现，致使阳极侧焊料/Cu线界面金属间化合物不断增厚，焊料/Cu核界面金属间化合物不断减少并出现锯齿状的形貌；而阴极侧界面金属间化合物的变化与阳极侧刚好相反。因为Cu核的电阻率远小于Sn的电阻率，所以电流主要从Cu核通过，使得互连样品出现了明显的电流集聚现象，从而加剧了Cu核与Cu线之间区域内的电迁移效应，致使其界面形貌发生了明显的变化。Cu核焊点的电迁移寿命远大于传统焊点的电迁移寿命，所以说Cu核焊点极大的提高了焊点的电迁移可靠性。对Cu/Cu-cored Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu互连样品的电迁移研究我们发现：一方面，随着电迁移的进行，互连样品阳极侧焊料/Cu线界面形成了Cu6Sn5金属间化合物上下分层的现象，而阴极侧焊料/Cu核界面没有发生上述现象。这是因为，在电迁移过程中，会不可避免的出现焦耳热效应，进而产生热迁移。在焊点阳极侧，热迁移的方向与电迁移的方向相同，从而加速了电迁移效应，而焊点阴极侧的情形与阳极侧刚好相反，从而阻碍了电迁移的进行。另一方面，互连样品表面出现了Cu6Sn5金属间化合物的偏析和突起，其形貌在阴阳极表面有所不同，也是因为热迁移的影响。