硅后时延通路故障的指令级测试方法研究

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硅后时延通路,即时速路径,是制约实际电路最高工作频率的关键路径。而针对时速路径特点及其故障分析、测试等方面的研究,对高性能集成电路的设计和制造均具有重要意义。目前工程上对时速路径的测试主要依赖于硅前静态时序分析工具,该方法的测试质量很大程度上依赖于工具的仿真精度及预测质量。指令级测试是利用微处理器指令,对处理器核及片上系统实施测试的一种有效方法。相比于结构测试,指令级测试在微处理器正常工作模式下进行,因此,它更贴近于时速路径故障的产生环境,从而在时速路径故障测试中广泛应用。   为提高时速路径故障的测试质量,本文系统总结了近年针对时速路径的研究成果。并在此基础上,本文针对微处理器中的时速路径,提出一套对其进行特征量化、故障集提取及测试生成的测试流程。本文的主要内容及创新点包括:   1.根据时速路径根因分析特点,本文提出一种结合串扰效应的时速路径故障预测方法,提取出时速路径预测集。该预测和提取方法结合了时速路径的产生特点并进行量化,弥补了静态时序分析仿真精度的不足,提高了预测质量。   2.本文针对时速路径故障特点,提出了一种自顶向下的端口分析指令级测试生成方法。该方法融合传统图模型和约束ATPG方法优点,并在生成测试图形时,针对不同类型的端口和端口图,设定不同的ATPG约束,从而细化了生成过程,提高了对时速路径故障的测试质量。   3.本文基于8核的龙芯3号微处理器,实施了提出的针对时速路径进行特征量化及故障提取方法,并针对关键模块进行测试指令生成,达到了良好的测试效果。
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