本文针对电阻点焊工艺对轿车车身制造的影响，开展了以下几个方面的研究工作： 1）以Medar(梅达)200S恒流控制系统为研究对象，指出了恒流控制方法的原理及其恒流控制系统存在的问题。为解决存在的问题引入了电极热膨胀位移控制技术，并综合考虑成本因素即不可能全部替换原有的恒流控制系统，提出了恒流与电极热膨胀位移复合控制的思想。 2）根据恒流与电极热膨胀位移复合控制的思想，进行硬件设计。硬件由四个模块组成分别为位移传感器模块、数据采集模块、控制模块和接口模块。在硬件设计中主要解决三个关键问题：实时获取电极热膨胀微小位移；可靠触发可控硅的高频脉冲的生成；恒流控制系统与电极热膨胀位移控制系统协调工作。 3）根据恒流与电极热膨胀位移复合控制的思想，进行控制算法研究。在对比了点焊质量常规控制方法和智能控制方法在实际生产中的控制效果后，决定使用常规控制方法即Bang-bang控制与PI控制，并根据系统的特性确定了Bang-bang控制与PI控制的表达式。 4）根据Bang-bang控制算法与PI控制算法，并结合控制系统硬件特性，确定恒流+电极热膨胀位移监测，恒流+Bang-bang控制，恒流+Bang-bang+PI控制三种控制模式，并研究了在各种工况下这三种控制模式对焊点质量的控制效果。