【摘 要】
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随着半导体相关技术的不断进步,DSP芯片的整体性能也随之得到了极大的提高,并在现代生活中的各个领域发挥着不可替代的作用。但是面对多个领域逐渐攀升的应用需求,特别是一些
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随着半导体相关技术的不断进步,DSP芯片的整体性能也随之得到了极大的提高,并在现代生活中的各个领域发挥着不可替代的作用。但是面对多个领域逐渐攀升的应用需求,特别是一些有实时性要求的场合,现有DSP芯片已经很难满足系统对处理能力的需要。另一方面受限于现有的技术能力,单纯提高芯片的主频已经不是有效的解决手段。现行主流解决方案的其中之一是在单个处理板上集成多个DSP芯片并借助辅助芯片构成完整的系统,从而提高系统的整体处理能力。本论文在充分分析现行多DSP系统的多种结构方案的基础上,先后提出两片、四片DSP与一片FPGA组成并行结构,DSP的IO口作为握手信号的总体方案。首先在了解和比较现有多DSP系统方案和结合实验室现有资源的基础上,提出符合自身需要的系统总体设计方案;其次,给出系统中各个功能模块硬件电路的具体设计;然后,在信号完整性、电源完整性等的仿真结果和相关设计原则的指导下完成系统电路的PCB设计;最后,设置系统调试的软件环境,在完成系统电路板的制版、焊接和模块电路的调试后实现现有图像融合算法在融合板上的运行,并评估系统性能。
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