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随着MEMS技术的发展,聚合物材料被广泛的运用于微型器件制造。聚合物材料具有生物相容性的优点,而且聚合物种类繁多,价格低廉。聚合物微器件通过微注塑等方法批量生产。目前聚合物微器件广泛运用于生化微系统中,例如聚合物微流控芯片、微阀、微泵、微储液池等,聚合物微器件与芯片之间的封装键合成为十分重要的问题。本文通过对聚合物超声键合机理的分析,聚合物在超声波作用下的力学滞后效应,会导致键合面产生热量,是键合能量的来源。针对微器件的结构特点和封装要求,设计并搭建了用于微器件封装的超声波键合系统。超声波