现阶段我国经济发展到了新时期,许多企业谋求产业升级。受到2019年中美贸易摩擦和2020年疫情的影响,半导体产品需求高涨,国内政策推动半导体发展。许多半导体企业面临转型升级的困境。但是我国半导体缺少核心技术,从头研发需要很长的时间才能追赶上国际先进水平。此时,国外有许多拥有技术积累和专利的半导体企业,但是在竞争中落于下风,企业价值被低估。中国的半导体企业可以考虑并购这些竞争中处于劣势但是有核心技术的公司,在快速积累技术和行业经验的同时,降低并购的风险。在此背景下,研究我国半导体行业并购高新技术公司动因的特殊性、并购过程中协同效应的发挥具有现实意义。本文对韦尔股份有限公司并购豪威科技有限公司的典型案例进行研究。首先,基于已有理论分析企业并购的外部和内部动因,外部因素主要是行业和CMOS业务发展潜力大,内部动因则是企业成长和转型需要、客户群体高度重叠和两个公司业务资金上互补造成的协同效应驱动。其次,文章运用事件分析法,发现并购对韦尔股份股价呈正向效应,企业短期内获得超过60%的累计超额收益;同时对并购的协同效应进行分析,使用财务指标分析并购的绩效。此次并购在总体上是一次比较成功的并购,企业开始转型,由分销转向半导体设计企业在经营、财务和管理方面均获得明显的协同效应,并购后三年企业绩效较好。但是在并购后企业的存货周转率较高,应收账款占资产总额较高,将会影响企业的经营业绩和经营现金流,存在坏账风险。建议企业应当制定合理的存货跌价准备计提和坏账计提政策并执行,密切关注下游变化,降低存货风险,关注客户运营情况及回款情况,降低应收账款坏账风险。得到启示,国内半导体企业并购拥有核心技术的高新企业产生协同效应明显,半导体企业可当积极寻找机会并购并且重视并购后的整合。