伴随着微机电系统(MEMS)的应用领域越来越广泛,对微结构进行可靠性检测的需求越来越大。本文以微简支梁为代表利用有限元仿真手段将模态分析技术应用于微结构的损伤检测中,完成微结构模态分析的同时实现对微结构损伤的检测与判断。本文首先对受损简支梁的理论模型进行了研究,根据受损简支梁的理论模型及振动理论提出了本文使用的损伤检测指标—基于速度振型的Teager能量算子(TEO)曲线和基于统计学假设检验原理的损伤检测判断方法(Index指标)。其次,分别针对单损伤及多损伤微梁结构进行了模态参数的仿真分析,研究了不同位置、形状、深度、长度裂纹条件下模态参数和损伤指标的变化情况。这部分的研究表明频率参数在复杂损伤条件下具有很大的局限性,基于速度振型的Teager能量算子曲线和Index指标在单损伤条件下均具有良好的效果,而在多损伤条件下TEO曲线取得的效果要优于Index指标。接着,使用多列扫描测振的方式展示微梁面内TEO和Index值分布,借此来判断损伤形状及走向。本部分的研究表明,一方面使用多列扫描测振的方式获取的损伤长度误差不超过测振列间隔的一半,因此当各测振列之间间隔较小时可以有效地复原损伤走向,另一方面在多损伤条件下TEO指标取得的效果优于Index指标。最后,本文对TEO和Index指标的抗噪声能力进行了研究,结果表明当信噪比不低于60db时两指标均能取得令人满意的效果。