本论文研究了不同形态硅源制剂叶面和水培处理小麦后对白粉病(Blumeria graminis f．sp tritici)的作用效果，并对其作用机理进行了探讨。研究内容及所得结果如下： 1．通过采用不同源硅制剂60nm氧化硅溶胶、100nm氧化硅溶胶、正硅酸乙酯和硅酸钠(浓度均为1000ug／ml)叶面处理小麦植株和离体叶段后，对白粉病均有一定的作用效果。结果表明，处理小麦植株后各硅制剂对白粉病的防效依次为48.78％、43.73％、40.31％和33.29％，室内离体叶段上的抑病率分别为61.26％、54.28％、51.76％和43.22％。 2．借助扫描电镜和X—射线能谱(SEM—DEX)观察发现，不同硅源制剂叶面处理小麦后，硅素在叶表的沉积疏密度有一定的差异，同时对叶表的蜡质层影响大小也不同。这表明不同硅源处理后，硅素在叶表的沉积使得叶表原有的物理和化学结构发生了一定的改变。 3．采用溴酚蓝液滴法测定了用60nm氧化硅溶胶、100nm氧化硅溶胶、正硅酸乙酯和硅酸钠叶面处理小麦后，小麦叶表的亲疏水性。测量所得到的液滴直径平均值大小依次为6.9mm、6.5mm、4.5mm和3.9mm。这表明不同硅源叶面处理小麦后也可使得叶表自然的疏水性状态变得相对亲水，而且不同硅制剂作用后改变的程度不同。 4．对不同硅源制剂叶面处理后的小麦叶片接种白粉菌，在相差显微镜下观察了白粉菌孢子萌发时初生芽管(PGT)和附着孢(AM)的形成情况。统计结果表明，不同硅源制剂处理后，对白粉菌孢子PGT的形成几乎没有影响，但AM的正常发育却明显受到影响。其中60nm氧化硅溶胶粒子对AM的形成影响最大。 5．通过风洞技术研究了不同硅源制剂叶面处理小麦后对白粉菌孢子初始侵染时在叶表粘附的影响。在风洞仪中4.1m／s的均匀风速下，接菌于硅制剂处理后的小麦叶表的白粉菌孢子，在不同硅源制剂处理后的叶表粘附率 明显不同，而且在接种后10min、30Inin、60Inin、90Inin和120Mn的不同 时间段，白粉菌泡子的粘附率也明显不同。其中以接种后60min时粘附率相 对较高。 6．加不同硅源制剂于营养液中（含％。均为 100ug／ryil人培养小麦植 株至拔节期，接种白粉菌后测定加不同硅源培养的小麦植株叶片的发病情 况，结果表明60氧化硅溶胶、正硅酸乙酯和硅酸钠处理后对白粉病的防 效分别为 l．02O、54．08o和sl．36O。 7．借助SEM—EDX对上述培养的小麦植株于接种前和接种后取样， 观察测定了小麦对不同形态硅素的吸收和硅素在受侵染叶片中的分布变化。 研究表明，小麦对分于态正硅酸乙酯和离子态硅酸钠的吸收较好，但对纳米 氧化硅溶胶吸收极少。硅被植物体吸收后，在植物叶表皮毛处的分布明显多 于叶表其它部位。小麦受白粉菌侵染时，硅在抱子入侵处有富积点，但菌丝 生长延伸处，没有硅素的明显沉积。 以上研究结果在证实了硅对小麦白粉病作用的同时，揭示了不同形态硅 源制剂、不同施用方式下对白粉病菌作用效果的差异性及其对白粉病菌的部 分作用机理，为进一步研究硅与植物病害的作用关系及硅制剂在生产上的应 用提供了基础。