【摘 要】
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该论文以微电子器件热分析、热测试和热波成像技术为背景,对微小尺度传热问题进行了理论分析、数值模拟和实验研究.采用红外热成像和数值模拟相结合的方法,对固体继电器和陶
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该论文以微电子器件热分析、热测试和热波成像技术为背景,对微小尺度传热问题进行了理论分析、数值模拟和实验研究.采用红外热成像和数值模拟相结合的方法,对固体继电器和陶瓷PGA封装的热性能和PGA封装表面对流换热进行了研究,推算了芯片和衬底间焊层的当量导热系数,并对热阻概念进行了探讨,提出应以封装主要散热表面平均温度作为参考温度.文中还对微尺度条件下的非傅立叶导热模型,主要是快速瞬态导热的热波模型和两步模型的研究状况和发展进行了分析和综述.
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