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微电子及大规模集成电路飞速发展,电路元器件高度集中,电子产品工作产生的热量若不能及时散失会影响其工作效率、稳定性和使用寿命等,需要导热灌封胶解决电子元器件的散热问题。本论文以环氧树脂为基体,CYH-277为稀释剂,RX-381为固化剂,研究导热填料的表面改性、导热填料单一填充、Al2O3/ZnO复合填充对灌封胶各性能的影响,优化导热填料的表面处理工艺及产品配方,制备了一种高导热、低粘度与应用性能良好的环氧树脂灌封胶。论文的主要研究内容：1)环氧树脂基体种类。比较E-44、E-51型两种环氧树脂的各技术参数,为使灌封胶顺利灌封到电子器件中,选择粘度较小的E-51型环氧树脂为基体树脂。2)固化剂种类与固化条件。综合比较HF-1型、RX-381型两种固化剂对灌封胶性能的影响,实验选取粘度低、操作时间长的改性酸酐类固化剂RX-381,固化条件为90℃/4h时制得灌封胶综合性能最佳。3)稀释剂种类与用量。比较乙二醇二缩水甘油醚、1,6己二醇二缩水甘油醚、1,4丁二醇二缩水甘油醚四种稀释剂对灌封胶性能的影响,实验结果表明：用量相同时使用CYH-277型稀释剂的灌封胶的综合性能最佳,随着CYH-277用量的增加灌封胶的粘度逐渐下降、耐热性逐渐变差,综合考虑环氧树脂灌封胶的耐热性及加工流动性,活性稀释剂CYH-277的最佳用量选定为环氧树脂基体的30wt%。4)偶联剂类型与用量。比较硅烷偶联剂KH-560、钛酸酯偶联剂对灌封胶性能的影响,实验结果表明：选用硅烷偶联剂KH-560为表面改性剂,且其用量为无机导热填料的1.25wt%时效果最佳,此时导热填料的活化指数为0.99,填充制得的环氧树脂灌封料的综合性能最优。5)Al2O3、ZnO单一填充。实验结果表明：环氧树脂灌封胶的导热系数、耐热性、粘度均随导热填料填充量的增加而增大；填充量相同时,填充较小粒径填料的树脂体系的导热系数较高、但粘度较大,Al2O3大小粒径复配填充时导热系数最大,粘度介于二者之间。6)Al2O3/ZnO复合填充。Al2O3、ZnO的配比及Al2O3大小粒径配比对环氧树脂灌封胶综合性能的影响。结果表明当氧化锌用量为20wt%,氧化铝大小粒径配比(6μm:20μm)为2：3时,制备环氧树脂灌封胶的综合性能最佳。复配导热填料的填充量为86%时,制备环氧树脂灌封胶的综合性能最佳：导热系数2.23W/m·K,粘度30100mPa·s,体积电阻率4.7×1015Ω·cm,洛氏硬度(HRR)106,拉伸剪切强度14.89MPa,触变指数1.79,沉降率3.59%。